第一節(jié) 塑料載帶 行業(yè) 存在的問題及應(yīng)對策略
一、存在問題
由于我國塑料載帶是隨著SMD安裝技術(shù)的發(fā)展而發(fā)展起來的,歷史并不長,因此,也存在著一定的問題,如目前專業(yè)生產(chǎn)塑料載帶的企業(yè)很少,從國家統(tǒng)計(jì)局的統(tǒng)計(jì)看,僅有十家左右的企業(yè)主營業(yè)務(wù)為塑料載帶;另外,環(huán)境保護(hù)意識不強(qiáng),我國已經(jīng)越來越重視環(huán)境保護(hù),塑料載帶的生產(chǎn)必須滿足環(huán)境保護(hù)要求;最后,相應(yīng)的成型設(shè)備技術(shù)水平不高,生成設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)分散,規(guī)模不大,不利于塑料載帶 行業(yè) 的發(fā)展。
二、應(yīng)對策略
1、提高技術(shù)創(chuàng)新能力、裝備水平、管理水平,加快人力資源開發(fā)等方面推進(jìn)其高質(zhì)化進(jìn)程作為我國鉭電容 行業(yè) 繼續(xù)前進(jìn)的方向和基本任務(wù)。
2、通過國家政府干預(yù)和政策導(dǎo)向及企業(yè)運(yùn)用市場機(jī)制實(shí)現(xiàn) 行業(yè) 有效整合,促進(jìn)我國塑料載帶工業(yè)良性、高水平、高效的持續(xù)進(jìn)步與發(fā)展。
第二節(jié) 行業(yè) 發(fā)展預(yù)測 分析
一、產(chǎn)品需求特點(diǎn)發(fā)展預(yù)測
SMT元件發(fā)展趨勢如下:
第一是“小型化”??蛻舻男枨篁?qū)動(dòng)著小封裝大功率的趨勢。這使得SMT 行業(yè) 的運(yùn)行機(jī)制朝著更細(xì)小的引腳間距、每一封裝內(nèi)更高的I/O數(shù)目和更薄的元件分布的方向發(fā)展。為回應(yīng)這一趨勢,材料制造商推出高性能產(chǎn)品,在其焊膏、密封劑和填充料中加入越來越精細(xì)的粉末。通過應(yīng)用更細(xì)小的針滴涂系統(tǒng)、以更精確的漏版代替絲網(wǎng),“小型化”的工藝有了進(jìn)一步的改善。
第二是“高可靠性”。通過了解電子組裝材料的發(fā)展,我們能夠生產(chǎn)和提供更為完美的產(chǎn)品,這是這一科技進(jìn)步的直接收益,這一點(diǎn)正好滿足了對高可靠性產(chǎn)品的日益增長的需要。一些技術(shù)突破,如在封裝材料中減少離子型表面活性劑、應(yīng)用無鹵素焊劑、以合成材料取代自然成分材料等,都是我們在高可靠性產(chǎn)品方面邁出的幾大步。
第三大變化是“成本降低”。這一變化又可細(xì)分為四方面的改進(jìn):即加工過程成本的降低;材料成本的降低;組裝模式的專門化以及合作關(guān)系的增強(qiáng)。談到電子組裝過程成本的降低,應(yīng)該歸功于多年來自動(dòng)化程度的提高以及整體加工速度的加快。從氣相和IR再流到對流的轉(zhuǎn)變,提高了密度和成品率。從氮?dú)庠倭鳉夥盏綒饬鳉夥盏霓D(zhuǎn)變,正如從清洗技術(shù)到免清洗技術(shù)的變化一樣,都降低了成本。其他變化包括基板和封裝材料從陶瓷轉(zhuǎn)變?yōu)樗芰希浑娮咏M裝模式朝電子制造服務(wù)(EMS)方向轉(zhuǎn)變;用戶和供應(yīng)商更高水平的合作關(guān)系的增強(qiáng),等等。
第四大變化是 行業(yè) 環(huán)保意識持續(xù)增強(qiáng)的趨勢。
從SMT元件的發(fā)展趨勢看,未來我國塑料載帶生產(chǎn)將更加注重環(huán)保,其應(yīng)用需求將有大幅增長。
二、 行業(yè) 發(fā)展趨勢 分析
近幾年我國的電子產(chǎn)品快速發(fā)展,帶動(dòng)了SMD元件和SMD包裝 行業(yè) 的興起.SMD元件包裝最常用的辦法是用編帶。把SMD元件放入載帶,再用蓋帶封裝起來就是常說的編帶。載帶是供給電子元件包裝所用。
隨著SMD元件規(guī)模化生產(chǎn),元件的微型化,多樣化要求載帶的生產(chǎn)工藝精度提高。為適應(yīng)國家環(huán)保力度的加強(qiáng),未來生產(chǎn)還要增強(qiáng)環(huán)保意識,滿足環(huán)境保護(hù)所需,促進(jìn) 行業(yè) 的良性發(fā)展。
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