第一節(jié) 微電子組裝生產(chǎn)線(xiàn)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)價(jià)格 分析
各類(lèi)微電子組裝生產(chǎn)線(xiàn)的規(guī)模與投資跨度很大。一條手工操作的最小系統(tǒng)僅需幾萬(wàn)元；而一條全自動(dòng)的最小系統(tǒng)則需投資二百萬(wàn)元以上。因此，在籌建生產(chǎn)線(xiàn)之初就需要全盤(pán)考慮，慎重行事。應(yīng)根據(jù)本單位的生產(chǎn)需求，資金到位情況來(lái)選擇更適合于自己的設(shè)備。生產(chǎn)線(xiàn)的建立是一涉及片式元器件，印刷線(xiàn)路板等材料，包括絲網(wǎng)印刷，貼片，焊接，清洗，檢測(cè)，返修等一系列工藝裝備與工藝技術(shù)在內(nèi)，以及計(jì)算機(jī)綜合制造與管理的系統(tǒng)。國(guó)際上流行的中速高精度貼裝機(jī)為例.由于質(zhì)量與技術(shù)性能及生產(chǎn)（代理）廠(chǎng)商的不同，其價(jià)格從七萬(wàn)美元到二十萬(wàn)美元不等。
第二節(jié) 影響產(chǎn)品價(jià)格走勢(shì)的因素 分析
一、原材料因素
原材料并不是影響微電子組裝生產(chǎn)線(xiàn)的主要因素，微電子組裝生產(chǎn)線(xiàn)各設(shè)備原材料成本很低，因此原材料變動(dòng)對(duì)生產(chǎn)線(xiàn)價(jià)格的變動(dòng)影響較小。
二、市場(chǎng)供需因素
隨著全球半導(dǎo)體的發(fā)展，電路產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)的迅速及產(chǎn)品的精細(xì)化及自動(dòng)化促進(jìn)了對(duì)微電子組裝生產(chǎn)線(xiàn)的需求，隨著市場(chǎng)需求的增加，產(chǎn)品價(jià)格上漲，相反，例如金融危機(jī)時(shí)期，是需求淡季，產(chǎn)品價(jià)格下降。
三、產(chǎn)品技術(shù)因素
產(chǎn)品技術(shù)因素是影響微電子組裝生產(chǎn)線(xiàn)的主要因素，技術(shù)水平越高，設(shè)備越先進(jìn)，自動(dòng)化水平越高，價(jià)格也越貴。
四、其他因素
微電子組裝的性能和應(yīng)用領(lǐng)域也是影響產(chǎn)品價(jià)格的一個(gè)因素，在產(chǎn)品精密程度高的領(lǐng)域，微電子組裝生產(chǎn)線(xiàn)的價(jià)格越昂貴。
第三節(jié) 微電子組裝生產(chǎn)線(xiàn)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)價(jià)格走勢(shì)預(yù)測(cè)
由于我國(guó)的微電子組裝生產(chǎn)線(xiàn)應(yīng)用較為有限，產(chǎn)品仍然以進(jìn)口產(chǎn)品為主，因此產(chǎn)品的定價(jià)權(quán)掌握在國(guó)外廠(chǎng)商及其在國(guó)內(nèi)的代理商手中，從近幾年情形來(lái)看，微電子組裝生產(chǎn)線(xiàn)自面世以來(lái)，價(jià)格一直呈穩(wěn)定態(tài)勢(shì)，直到2008受金融危機(jī)影響，價(jià)格出現(xiàn)略微松動(dòng)，但是隨著經(jīng)濟(jì)好轉(zhuǎn)，集成電路、電子設(shè)備 行業(yè) 復(fù)蘇，產(chǎn)品價(jià)格又恢復(fù)到原來(lái)水平，因此預(yù)計(jì)如果沒(méi)有大的經(jīng)濟(jì)變動(dòng)，未來(lái)3-5年內(nèi)微電子組裝生產(chǎn)線(xiàn)的價(jià)格不會(huì)出現(xiàn)太大變化，以穩(wěn)定為主。
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