第一節(jié) 微電子組裝生產(chǎn)線 行業(yè) 國內(nèi) 市場發(fā)展 特征 分析
一、產(chǎn)業(yè)成熟度 分析
自20世紀(jì)80年代初中國工業(yè)化引進SMT技術(shù)和生產(chǎn)線以來，中國已成為世界電子制造大國。但中國國內(nèi)企業(yè)SMT的技術(shù)水平和應(yīng)用與發(fā)達國家和地區(qū)的世界級大企業(yè)相比，還有一定的差距，可以說我國微電子組裝生產(chǎn)線生產(chǎn)尚處于起步階段。
目前我國內(nèi)地的微電子封裝業(yè)中海外獨資和合資企業(yè)已約占封裝能力的80%，國際上半導(dǎo)體產(chǎn)值最大的前20家，已有14家在國內(nèi)設(shè)有封裝廠。尤其是國外獨資企業(yè)，他們的產(chǎn)品先進，且多數(shù)封裝后直接銷往海外，而這些企業(yè)組裝設(shè)備多為美國和加拿大企業(yè)生產(chǎn)，設(shè)備昂貴。
二、 行業(yè) 企業(yè)分布情況 分析
我國在微電子組裝生產(chǎn)線研制企業(yè)數(shù)量非常少，僅中國電子科技集團公司第二 研究 所具備整套工藝及技術(shù)裝備的組線能力，另外一些廠商僅能生產(chǎn)微電子組裝設(shè)備，尚不具備組線能力， 行業(yè) 企業(yè)主要分布在山西太原、安徽合肥、珠三角等地。
三、產(chǎn)品市場開發(fā)情況 分析
隨著微機電系統(tǒng)（MEMS）的迅速發(fā)展，對微組裝技術(shù)的需求日益迫切，我國已經(jīng)開展對微電子組裝 研究 多年，2009年，中國電子科技集團公司第二 研究 所LTCC系列設(shè)備、倒裝焊、厚膠旋涂、平行縫焊等設(shè)備全面亮相，充分展示了2所的最新 研究 成果。
第二節(jié) 微電子組裝生產(chǎn)線國內(nèi)市場供需現(xiàn)狀 分析 及發(fā)展預(yù)測
一、微電子組裝生產(chǎn)線國內(nèi)市場供需現(xiàn)狀 分析
（一）產(chǎn)值增長情況
對我國微電子組裝生產(chǎn)線產(chǎn)值的統(tǒng)計既包括微電子組裝生產(chǎn)線又包括貼片設(shè)備、封裝設(shè)備等。
| 年份 | 產(chǎn)值 | 同比增長 |
| 2003年 | 8.34 | - |
| 2004年 | 15.48 | 85.61% |
| 2005年 | 27.94 | 80.49% |
| 2006年 | 38.06 | 36.22% |
| 2007年 | 52.58 | 38.15% |
| 2008年 | 66.80 | 27.04% |
| 2009年 | 76.23 | 14.12% |
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